イベント
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PACK EXPO CHICAGOに参加
2016-10-15
キューライトは、今年11月6日から9日までアメリカのシカゴで開かれるPACK EXPO 2016に参加します。
世界三大包装技術博覧会であるPACK EXPOは、包装供給業界の市場と工程プロセス及び関連サービスと包装産業に関するトレンドと発展像が確認できる、アメリカ最大級の包装展示会です。キューライトは今回の展示会に、WIRELESS NETWORK SYSTEMを筆頭に最新技術を掛け合わせた新製品を大挙出品する予定です。キューライトの展示ブースでは、無線通信(ZIGBEE)を利用してパソコンやスマートフォンで遠隔制御できる無線通信製品(QTG70ML-WIZ、QMCL125-WIZ)をはじめ、モジュール結合構造の新概念タワーランプ(QTC、QTR、QTGシリーズ)や、防水/防油/防塵機能に優れた産業用LED照明灯(QML、QMFL、QCMLシリーズ)など、2016年の新製品を紹介し試演する場を用意します。
キューライトの新製品に関する最新情報と技術を確認する場となる今回の展示会に、多大なるご関心とご参加をお願い申し上げます。
